Tech u n Golonka

[ Pobierz całość w formacie PDF ]
Technologie mikro- nano-
czć Pro Golonki
1 Układy wyokotemperaturowe mogą być nanozone na natpujące podłoże ceramiczne
a) Al2O3

b) BeO

c) AlN

2 Typowe gruboci cieżek w układach grubowartwowych
a) 0,05 um
b) 5 um

c) 500 um
3 Typowa zerokoć cieżki grubowartwowej
a) 0,3 um
b) 300 um

c) 30 mm
d) 0,2 mm

4 kładnik podtawowy pat decyduje o
a) właciwociach elektrycznych

b) przyczepnoci
c) lepkoci paty
5 Rozrzuty wartoci rezytancji rezytorów grubowartwowych po wypaleniu (bez korekcji) wynozą
a) +/- 1%
b) +/- 20%

c) +/- 100%
d) +/- 0,2%
e) +/- 2%
6. Metoda Fodel polega na:
a) obróbce otolitograicznej wyuzonej wartwy

b) obróbce otolitograicznej wypalonej wartwy
c) nacinaniu laserem
7 Procey zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej:
a) uuwanie kładnika organicznego

b) zagzczanie zkła

c) powtawanie porów

d) tworzenie stopu PdAg
8 Pomidzy ziarnami przewodzącymi w rezytorach grubowartwowych wytpuje przewodnictwo
a) tunelowanie
b) skokowe
c) emisja polowa (nie wiem :P)
9 Zalety układów polimerowych
a) niska cena

b) duża tabilnoć
c) wysokie dopuszczalne moce
d) możliwoć toowania tanich podłoży

(na lajdach jet, że można dowolne podłoże)
10 Układy MCM-D ą wykonywane
a) techniką grubowartwową
b) techniką cienkowartwową

c) technikami półprzewodnikowymi
11 truktury do układów LTCC ą montowane metodą
a) lutowania
b) montażu powierzchniowego
c) metodą lip-chip

12Typowe gruboci urowej ceramiki LTCC
a) 5 um
b) 100 um

c) 1000 um
13 Folie LTCC ą wykonywane techniką
a) sitodruku
b) wylewania (tape casting)

c) natryskiwania plazmowego
14 Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:
a) rozpylanie magnetronowe
b) sitodruk

c) dyfuzja
15 Nonik organiczny wchodzący w kład pat decyduje o
a) właciwociach elektrycznych
b) przyczepnoci wypalonej wartwy

c) lepkoci paty ?(

)?
16 truktury do układów MCM ą montowane metodą
a) lutowania
b) montażu powierzchniowego

c) metodą lip-chip

17 Układy MCM-C ą wykonane
a) techniką grubowartwową

b) techniką cienkowartwową
c) technikami półprzewodnikowymi
18 Obudowy LTCC pozwalają na dotarczenie do układu MEM
a) ygnału elektrycznego

b) ygnału optycznego

c) cieczy

(nie jestem w 100% pewny tego pyt)
19 Otwory w urowej ceramice LTCC wykonuje i
a) laserem

b) wykrojnikiem mechanicznym

c) wiązką elektronów
20 Najmniejzą przewodnoć cieplną ma ceramika
a) BeO (najwikza)
b) Al2O3

c) AlN
21 Techniką grubowartwową wykonuje i natpujące elementy
a) rezystory

b) tranzystory
c) kondensatory

22 Na paty przewodzące wyokotemperaturowe touje i natpujące materiały
a) PdAg

b) Ag

c) ?
23 itodruk precyzyjny pozwala na wykonanie cieżek o minimalnej zerokoci
a) 0,2 um
b) 50 um

c) 0,2 mm
24. Metoda Fodel pozwala na wykonanie warstw:
a) na ceramice alundowej
b) na surowej ceramice LTCC
c) na wypalonej ceramice LTCC

25 Zatoowanie układów polimerowych
a) elementy elektroluminescencyjne

b) elementy elektromagnetyczne

c) potencjometry

26 W czaie proceu itodruku lepkoć paty
a) nie zmienia i
b) maleje o kilka %
c) maleje o kilka rzdów

27 Typowy cykl wypalania układu LTCC trwa
a) 1 min
b) 1 godz.
c) kilka godz.

28 Najmniejze rednice otworów wykonywanych w oliach LTCC wykrojnikiem mechanicznym
a) 1um
b) 50 um

c) 500 um
29. W czasie procesu wypalania gruboć olii LTCC irmy DuPont
a) ronie o 15%
b) nie zmienia i
c) maleje o 15%

30 Wewnątrz modułu LTCC można wykonać jako elementy zagrzebane
a) cewki

b) kondensatory

c) rezystory

d) tranzytory (niby pizą że to też ale na ryunku tego nie ma (wykład 6))
31 Do wykonania kanałów w ceramice LTCC można toować
a) laser

b) rez mechaniczny (jeli tu bdzie wykrojnik mechaniczny to też

)
c) metod wytaczania
32. Temperatura wypalania HTCC:
1600 - 1800 ̊C
33 kład pato polimerowych:
Faza czynna: sadza, grafit, srebro
Faza nona żywice epokydowe, enolowe, aminowe, poliamidowe, polietrowe, ilikonowe
Wypełniacze iO2, paraina, oleje organiczne
Rozcieńczalniki aceton, żywice jednoepokydowe
34. W czym jest gorsza warstwa gruba od cienkiej:
a) cena
b) adhezja

c) szumy

(nie jestem pewien tego pytania)
35. Jednostka TWR:
ppm/K
36. Jednostka GF:
bez jednotkowa (Ω/Ω lub m/m)
37 Jakie wartoci rezytancji wytworzymy grubą wartwą
1 - 10^7 Ω/□
38 Jakie kładniki ma pata cieżek przewodzących
Ag
39 rednica wiązki laera przy korekcji
15 - 80 um
40 rednica dyz przy korekcji
300 - 500 um
41 Minimalna zerokoć cieżki w technice grubowartwowej
10 um (laserem)
42 Układami MCM ą
MCM-D, MCM-L, MCM-C
43. Czas wypalania HTCC:
???
[ Pobierz całość w formacie PDF ]